天风证券看好AI铜箔需求 铜冠铜箔技术领先

天风证券发布研究报告称，看好AI产业链发展对上游铜箔的促进，认为需求快速发展下有望加速高端铜箔国产替代，国内厂商有望分享产业蛋糕，建议关注铜冠铜箔。铜冠铜箔HVLP1—3代已批量供货，2025H1产量同比持续增长，HVLP4铜箔正在下游终端客户全性能测试，载体铜箔已掌握核心技术，正在准备产品化、产业化工作。公司在PCB高端铜箔领域产能布局合理，产品技术领先，高频高速用PCB铜箔在内资企业中具有显著优势，其中RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位。