铜冠铜箔核心铜箔订单充足 研发持续推进
2025-10-30
投资者询问铜冠铜箔3um超薄载体铜箔、RTF及HVLP铜箔订单情况,公司回应RTF和HVLP铜箔订单充足,IC封装用载体铜箔正推进研发及产业化
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