英伟达H200芯片或入华，铜冠铜箔有望获高端订单

有媒体报道称，若获政府批准，英伟达拟于2026年2月中旬起向中国市场交付H200系列GPU。这对上游电子材料形成直接利好，HVLP铜箔是一种极低粗糙度的高性能铜箔，适用于高速高频电路板。随着H200等顶尖GPU放量，相关服务器PCB对HVLP铜箔的需求将大幅攀升。

铜冠铜箔深耕电子铜箔领域多年，HVLP（极低轮廓）铜箔研发进度行业领先。其高性能HVLP产品已实现批量供货，在国内率先打通了从研发到量产的关键环节。随着H200等高端芯片带动需求攀升，公司凭借先发优势有望拿下更多高端订单。