铜冠铜箔第四代HVLP铜箔通过省级立项，瞄准5G/6G及AI服务器市场

日前，铜冠铜箔申报的“第四代HVLP铜箔及关键技术的开发”项目，已成功通过2025年度安徽省新技术、新产品、新场景联合应用推广项目评审，并正式完成立项。

该产品表面粗糙度较第三代产品降低30%，信号传输性能显著提升，适用于5G、6G及AI服务器等前沿科技领域。目前样品已通过客户测试，预计产业化后将为公司带来显著的经济效益。