铜冠铜箔或受益英伟达技术升级,切入高端铜箔供应链
2025-12-31
英伟达已确定将在其2026年推出的Rubin平台中使用新一代M9材料。
材料端的升级意味着其所需的覆铜板基础材料铜箔将升级为更高端的HVLP4铜箔,而铜冠铜箔被列为该材料的潜在供应商之一。
材料端的升级意味着其所需的覆铜板基础材料铜箔将升级为更高端的HVLP4铜箔,而铜冠铜箔被列为该材料的潜在供应商之一。
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