【经营】铜冠铜箔推进IC封装铜箔研发产业化
2026-02-02
铜冠铜箔在互动平台表示,公司IC封装用载体铜箔正在推进新产品的技术研发及产业化工作。这表明公司在AI芯片封装材料领域取得进展,有助于国产替代进程。
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