【观点】AI驱动PCB需求，铜冠铜箔受益分析

文章深度分析AI算力爆发对PCB产业链的推动作用，指出2025年行业业绩普遍高增长，并展望2026年Rubin平台及新技术带来的价值增量。

在覆铜板材料环节，铜冠铜箔与德福科技等公司同样受益于下游需求回暖，高端电子铜箔出货占比持续提升。报告强调原材料价格和汇率波动是短期扰动，长期成长路径清晰，但未提供铜冠铜箔的具体业绩数据。