【观点】铜冠铜箔大涨源于AI驱动与业绩扭亏

行业方面，AI驱动PCB往高性能、高密度方向升级，带动了高端覆铜板材料等环节增长，铜箔需求有望提升。

公司方面，铜冠铜箔RTF铜箔内资产销第一，HVLP1—3已批量供货，HVLP4多家CCL认证中，HVLP5代铜箔已突破关键性能指标，高频高速订单饱满，且据2026年1月27日业绩预告，2025年预计盈利5500–7500万元，同比扭亏，主因高频高速铜箔供不应求、高附加值锂电铜箔销量提升。