【观点】英伟达LPU架构升级，铜冠铜箔高端铜箔受益

英伟达下一代Feynman芯片将融合Groq的LPU低时延架构，并计划在GTC 2026发布首款原生LPU产品。这场架构革命将驱动服务器机柜全面升级，对高层数、高频高速PCB和高端材料形成强劲且持久的需求。

文章分析指出，HVLP高端铜箔是满足LPU机柜信号完整性要求的关键材料，2026-2028年预计将出现显著的供需缺口。铜冠铜箔具备HVLP3-HVLP5全代系产能，其HVLP-4产品已通过生益科技、沪电股份等核心客户认证，2026年规划产能占全球高端HVLP产能的约15%，将显著受益于这一趋势。