【观点】铜冠铜箔HVLP-4批量出货受益AI需求

该分析报告指出，铜箔行业过去几年因投资重、周期性强导致加工费低迷，2024年普遍亏损后扩产基本停止。当前行业回暖受极薄化趋势和AI服务器新需求驱动，其中HVLP—4规格铜箔因表面粗糙度低、信号损耗小，在覆铜板中应用关键，预计2026至2028年供需缺口达20%至40%，涨价是大概率方向。国内企业中，铜冠铜箔的HVLP—4产品已实现批量出货，若持续切入高端供应链，量价均有提升空间，行业估值逻辑正从周期品种转向具备稀缺溢价。