【观点】铜冠铜箔大涨受需求与技术驱动

针对铜冠铜箔4月13日股价大涨，分析指出主要受英伟达全新架构发布带动PCB需求增长影响。天风证券研报指出，英伟达新架构带动PCB用量增长2—3倍、价值量提升4—5倍，对低介电、低膨胀特种电子布需求爆发。

公司方面，高频高速铜箔供不应求，5μm及以下高附加值锂电铜箔销量提升，HVLP铜箔已批量供货并突破关键性能指标，产能充足且与核心客户长期合作，加上2025年预计扭亏为盈，支撑股价表现。