【观点】1.6T光模块驱动载体铜箔需求,铜冠铜箔领跑国产替代
2026-04-21
1.6T光模块采用SLP工艺,为载体铜箔带来新增应用场景,且加工费远高于HVLP铜箔,行业盈利空间打开。
全球供应紧张,三井金属市占率90%但扩产慢,深南等载板厂加速导入国产供应商。铜冠铜箔作为国内领先厂商,正处于国产替代拐点,进展领先。
全球供应紧张,三井金属市占率90%但扩产慢,深南等载板厂加速导入国产供应商。铜冠铜箔作为国内领先厂商,正处于国产替代拐点,进展领先。
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