【观点】1.6T光模块驱动载体铜箔需求倍数增长

机构分析指出，随着1.6T时代到来，PCB基板技术转向mSAP工艺，使载体铜箔在光模块中成为核心材料。若1.6T光模块渗透率快速提升，或将带动载体铜箔需求呈倍数级增长。铜冠铜箔主营高精度电子铜箔，深度受益于AI服务器和通信基站需求，有望从这一技术趋势中获利。