【观点】铜冠铜箔受益于AI驱动PCB升级与铜箔国产替代
2026-05-25
AI算力需求持续扩张,推动PCB产业链从服务器主板到上游铜箔等环节全面升级,铜箔高端产品如HVLP和载体铜箔迎来国产替代窗口。
HVLP铜箔因供需缺口明后年预计30%~40%,涨价预期上修;载体铜箔当前由三井垄断,国产替代加速,铜冠铜箔作为台光核心供应商,被列为弹性标的。
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HVLP铜箔因供需缺口明后年预计30%~40%,涨价预期上修;载体铜箔当前由三井垄断,国产替代加速,铜冠铜箔作为台光核心供应商,被列为弹性标的。
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