【技术】铜冠铜箔融资融券余额大幅上升

铜冠铜箔5月25日获融资买入4.18亿元，融资余额8.69亿元，占流通市值的1.10%，超过历史90%分位水平。

融券方面，5月25日融券偿还1.61万股，融券卖出2300股，融券余额1020.90万元，超过历史70%分位水平。

综上，当前两融余额8.79亿元，较昨日上升12.44%，两融余额超过历史70%分位水平。