【观点】东吴证券看好铜箔板块,铜冠铜箔高端电子铜箔进展领先
研报虎
2026-06-10
东吴证券发布研报,看好铜箔板块量利双升。AI驱动高端电子铜箔量价齐升,铜冠铜箔在RTF及HVLP1-2代已大规模量产,RTF产销能力居内资首位,HVLP3-4已通过部分客户测试,进度领先。同时锂电铜箔供需反转盈利拐点已现,铜冠等厂商26Q1已全面扭亏,单吨利润达2-3k元,后续有望进一步改善。
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