【观点】国金证券看好铜冠铜箔受益于mSAP-PCB扩容带来的材料需求增长
财闻
2026-07-29
国金证券研报指出,AI光模块与NV-CoWoP技术将带动mSAP-PCB快速扩容,进而拉动上游载体铜箔和HVLP4铜箔需求。铜冠铜箔作为国内载体铜箔和HVLP4铜箔的参与者,有望受益于供需缺口及国产替代趋势。研报建议关注相关材料方向,但提示算力需求不及预期等风险。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜