【经营】铜箔板块午后走强 铜冠铜箔涨超10% 行业龙头推进AI服务器高端铜箔送样 验证结果存不确定性
上海证券报
2026-08-05
8月5日午后铜箔板块整体走强,铜冠铜箔股价涨超10%
催化因素为宝明科技披露其研发的用于AI服务器的HVLP4、HVLP5高端铜箔已完成厂内验证,正向下游客户送样,不过送样及客户验证周期较长,结果存在不确定性
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