【观点】Rubin架构切换推动AI PCB价值重估，铜冠铜箔HVLP铜箔国产替代受益

该深度分析认为，英伟达Rubin平台从铜缆转向正交背板PCB方案，PCB从辅助件升级为AI服务器互连核心，产业链价值面临系统性重估。上游材料因稀缺性获得更大利润弹性，HVLP铜箔是国产替代加速的关键环节。铜冠铜箔作为HVLP铜箔标的，已实现HVLP1-4批量供货、HVLP5送样，被列为受益标的之一。

分析同时指出，后续需通过8月半年报、9月Rubin首批交付、10月三季报验证景气持续性，且订单传闻尚未官方确认，扩产与成本传导存在不确定性。