【观点】东吴证券:Rubin商业化落地在即 看好PCB全产业链及铜冠铜箔等上游标的投资机遇
研报虎
2026-08-09
东吴证券发布电子行业跟踪周报指出,Rubin平台商业化落地在即,AI算力产业链景气度持续上行,市场关注点正回归新产品周期的基本面验证。
上游核心配套环节步入集中备货阶段,订单能见度稳步抬升,PCB全产业链及上游原材料铜冠铜箔等标的将充分受益于本轮AI服务器架构升级带来的材料、规格迭代优化,板块利润弹性有望持续修复。
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上游核心配套环节步入集中备货阶段,订单能见度稳步抬升,PCB全产业链及上游原材料铜冠铜箔等标的将充分受益于本轮AI服务器架构升级带来的材料、规格迭代优化,板块利润弹性有望持续修复。
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