【经营】铜冠铜箔HVLP4产品已批量供货 HVLP5送样认证有望受益AI背板材料需求增长

AI算力平台传输速率已提升至448Gbps，PTFE凭借极低介电损耗的特性成为高速背板的核心选材，预计2027年下半年新一代AI平台将启动规模量产，对应PTFE覆铜板市场规模可达80亿元。

铜冠铜箔作为PTFE板材的核心配套供应商，其HVLP4高端铜箔产品已实现批量供货，HVLP5产品正处于送样认证阶段，有望受益于AI硬件周期放量与材料国产替代趋势。