券商观点|金属行业先进金属材料系列报告（五）：高端PCB铜箔—打破技术垄断，高端PCB铜箔国产化可期

中信证券发布金属行业研究报告指出，随着AI技术进步和需求增长，高端PCB铜箔市场需求有望持续提升，预计2023—2030年全球高端PCB铜箔需求CAGR达10%，2030年市场规模达360亿元。国内铜箔厂商在高端PCB铜箔领域实现重大技术突破，英伟达等客户逐步认可国产高端PCB铜箔，预计2030年国内厂商将获得15%的市场份额，对应54亿元市场规模，CAGR为42%。报告建议关注客户认证进度和技术领先的德福科技、铜冠铜箔。