光庭信息:关于公司签署《和解协议》的公告
2024-12-27
武汉光庭信息技术股份有限公司与延锋伟世通电子科技(上海/南京)有限公司因长期合作中的应收账款问题发生纠纷,公司提起仲裁后,双方达成和解协议,和解金额为5,944.96万元,计划在2025年6月30日前分六期支付。公司已计提坏账准备1,670.12万元,预计和解事项将对2024年度税前利润产生一定不利影响。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜