【观点】券商研报看好AI驱动PCB产业链投资机遇

长城证券发布研报认为，AI浪潮正推动高端PCB量价齐升，产业链面临需求驱动的产能瓶颈。报告指出，AI服务器对PCB在数量、层数及材料性能上提出更高要求，高多层板、HDI板等环节有望率先受益。同时，上游关键材料如PPE树脂、环氧树脂、铜箔、玻纤布及电子布等供应紧张，价格持续上涨，高性能材料与高端覆铜板环节将迎来机遇。研报建议关注包括操作系统/软件在内的多个产业链相关标的。