【经营】软通国际首秀MWC，展示软硬一体AI能力

软通动力旗下国际业务品牌软通国际将首次参展世界移动通信大会（MWC），于3月2日至5日在巴塞罗那举行。

展会上将围绕计算智能、场景智能、终端智能，全方位系统呈现“软硬一体，全栈智能”的核心能力，深度融合运营商、智能制造、金融科技等关键行业场景，观众可亲身体验轻薄商务笔记本、高性能AI服务器等全系列硬件产品。