【经营】软通动力3000万元参投万润半导体，战略合作迈入资本融合新阶段

软通动力以3000万元参与万润半导体增资扩股，双方完成增资协议签署，标志着2025年战略合作协议迎来关键落地。

此前双方围绕战略投资、产品采购、市场拓展等方向开展深度合作，订单已加速实现批量落地和交付。本次万润半导体合计募集资金1.3亿元，其中万润科技现金增资1亿元，软通动力通过武汉光谷联合产权交易所公开挂牌程序以3000万元参与增资。

增资将充实万润半导体注册资本，为其市场拓展、研发创新、人才引育等提供资金保障，双方从产业合作迈向资本融合，实现互利共赢。