软通动力获44家机构调研：目前公司已率先将DeepSeek—R1接入天璇MaaS平台，支持企业开发并管理行业大模型和应用场景大模型（附调研问答）

软通动力于2025年2月21日接受44家机构调研，介绍其天鹤机器人产品及其优势、DeepSeek合作进展、人工智能领域的新突破、鸿蒙领域的最新进展以及数字孪生技术布局。公司发布首款交互与教育双足机器人天鹤C1，基于自主研发的星云具身智能计算平台，具备多模态感知和自主学习能力。公司积极拥抱DeepSeek，推动AI从算力驱动向算法驱动转变。在人工智能方面，推出天璇AutoAgent企业智能体编排平台。子公司鸿湖万联与合作伙伴联合发布WeOS开源鸿蒙工业操作系统，并成立工业操作系统联合实验室。公司在数字孪生领域深耕多年，新推出的天枢iSSMeta2024数字孪生仿真平台获得河北省科学技术进步奖二等奖。