第三届北京人工智能产业创新发展大会—AI端侧推理分论坛在北京圆满召开

2025年2月28日，AI端侧推理分论坛在北京举办，22家伙伴联合发布基于昇腾和DeepSeek的创新解决方案，推动AI在端侧的应用。华为、软通动力等企业介绍了相关技术进展及应用场景，强调了DeepSeek在降低算力门槛、加速AI落地方面的作用。软通动力展示了其AI一体机产品，应用于多个行业。