宇邦新材两融数据：融资余额处较高位

12月9日，宇邦新材获融资买入额530.01万元，融资偿还1017.81万元，融资净买入—487.80万元。截至12月9日，宇邦新材融资融券余额合计1.11亿元。

当前融资余额1.11亿元，占流通市值的2.75%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。融券方面，宇邦新材12月9日融券偿还与卖出均为0，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。