宇邦新材融资融券余额处高位

12月17日，宇邦新材获融资买入663.92万元，融资偿还704.30万元，融资净买入-40.38万元。

截至12月17日，宇邦新材融资融券余额合计1.23亿元。当前融资余额1.23亿元，占流通市值的2.95%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。

融券方面，宇邦新材12月17日融券卖出8100.00股，融券余量8100.00股，融券余额30.70万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。