【经营】宇邦新材披露锡膏产品聚焦BC电池封装焊接,营收占比小
2026-06-24
宇邦新材在互动平台表示,其锡膏产品目前主要应用于光伏行业的BC电池组件封装焊接,但该产品营收规模在公司整体营收中占比较小,且尚未向半导体行业拓展。
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