【经营】宇邦新材精密元件专用锡膏系列产品仍处市场开发阶段,未规模化应用
2026-07-01
宇邦新材2026年7月1日在交易所投资者互动平台回应投资者提问,就公司官网介绍的精密元件专用锡膏序列产品的应用情况作出说明。
公司表示,上述针对BGA、01005等微小间距元件、不耐高温PCB封装器件研发的系列产品,目前仍处于市场开发阶段,暂未形成规模化应用。
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公司表示,上述针对BGA、01005等微小间距元件、不耐高温PCB封装器件研发的系列产品,目前仍处于市场开发阶段,暂未形成规模化应用。
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