华大九天详解核心技术布局，明确国产化突破路径

有投资者就华大九天在射频仿真、先进封装、数字电路设计三个细分领域的技术短板提出问题，询问公司未来将通过自研还是收购来保持技术领先优势。公司在回复中表示，其射频电路设计全流程EDA工具系统是国内唯一的同类系统，先进封装设计解决方案填补了国内EDA工具的空白，数字电路设计工具覆盖度已接近80%。

针对未来发展，公司明确了将采取自主研发、合作开发和并购整合相结合的模式，以加速EDA全流程布局和核心技术突破，推进工具国产化进程。