【观点】IBM 0.7nm芯片推动三维堆叠趋势,华大九天主题受益
DEEPTOPIC · 深度研究
2026-06-26
IBM发布0.7nm Nanostack三维架构,标志着半导体从二维微缩转向三维堆叠。三维堆叠路线对EDA工具提出更高要求,华大九天作为国内EDA龙头,有望受益于3D芯片设计复杂度提升带来的工具升级需求。但需注意,该事件目前是研发突破而非量产,对A股更多是主题催化而非订单兑现。
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