【经营】华大九天先进封装EDA平台已具备支撑高端AI芯片等Chiplet设计能力
2026-07-28
公司先进封装EDA平台已具备支撑高端AI芯片、GPU、高性能处理器芯片等Chiplet芯粒设计的能力。
该平台解决了先进封装工艺下超大规模版图设计和物理验证的瓶颈,显著提升了超大规模芯片封装设计效率,产品已成功商业化应用。
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