【技术】Aether 3DIC突破3D IC多工艺协同设计瓶颈

华大九天官微发文介绍了旗下Aether 3DIC工具在3D IC设计领域的应用。

文章指出，多工艺PDK共存、跨Die检图效率低以及协同仿真流程割裂是当前3D IC落地的主要工程门槛。

Aether 3DIC通过单进程多解析器、混合网表协同仿真及跨Die信号追踪等功能，实现了对这些痛点的突破。

文章还引用了国内某头部设计企业客户案例，其利用该工具将原先需2周的短路点定位时间缩短至30秒，显著提升了项目迭代效率。