汉朔科技芯片委托外部设计加工
2025-03-18
汉朔科技在芯片方面拥有实用新型专利,但目前芯片设计、加工及封装测试均委托外部公司完成,研发投入聚焦电子价签系统及门店数字化解决方案。
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