汉朔科技获SiP芯片专利！联手厂商打造低成本解决方案，电子价签技术再升级

汉朔科技在3月27日回应投资者时透露，公司已围绕电子价签物联网系统建立完整的软硬件核心技术体系，研发投入聚焦门店数字化升级和新产品开发。在芯片领域，公司获得'系统级封装SiP芯片及电子货架标签'实用新型专利，并与芯片厂商合作开发低成本SiP封装方案，未来将进行深度定制化芯片研发。