汉朔科技详解SIP与SOC技术差异，凸显电子标签技术优势

投资者询问汉朔科技SIP芯片封装技术与SOC封装技术的区别，公司回应称SIP是将多个芯片或元件集成在一个封装体内，而SOC是将整个系统集成在单一芯片上。公司强调其SIP技术在电子货架标签中应用，具有高集成度、小型化和高可靠性等优势。