金禄电子：关于2025年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告

金禄电子科技股份有限公司发布了2025年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告，详细披露了募集资金的使用情况、存放管理情况以及募投项目的进展。报告显示，公司募集资金净额为101,605.28万元，截至2025年6月30日，已累计投入90,068.08万元，剩余募集资金15,224.37万元，其中6,000万元用于现金管理。此外，公司调整了募投项目内容，取消了刚挠结合电路板生产线的建设，增加了刚性电路板的产能。