金禄电子砸23亿扩产PCB，瞄准AI超算新市场

2025年8月22日，金禄电子在互动平台回应投资者提问，宣布公司使用超募资金投资PCB扩建项目，总投资23.40亿元。该项目主要生产高多层电路板和HDI电路板，可应用于人工智能、算力基础设施（如数据中心和服务器）等新兴领域，体现了公司在PCB产能扩张和技术升级的布局。