金禄电子新兴产业产品量产 年报将更新进展

金禄电子11月5日在互动平台回应投资者称，公司正加快新兴产业应用领域产品开发。半年报已披露数据中心领域28层刚性板研制成功，采用铜浆烧结工艺的22层复合基板、16层软硬结合板及16层高速刚性板已量产交付商业航天及防务客户，后续年度报告将披露更多进展。