金禄电子融资余额超历史90%分位

同花顺数据中心显示，金禄电子12月16日获融资买入1670.46万元，当前融资余额1.36亿元，占流通市值的6.03%，超过历史90%分位水平。

融券方面，金禄电子12月16日融券偿还0股，融券卖出0股，融券余额为0，低于历史10%分位水平。

综上，金禄电子当前两融余额1.36亿元，较昨日下滑3.14%，两融余额超过历史70%分位水平。