【观点】英伟达技术调整驱动PCB价值跃升

截至4月12日晚间，英伟达下一代Rubin平台将采用M8与M9材料的“混压”技术方案，提前催生对M9核心材料的商业化需求，为具备完整产品矩阵的CCL厂商创造更平滑的增量释放路径。

行业方面，AI服务器等应用快速增长，高端PCB需求激增，呈现量价齐升态势。机构普遍认为，市场交易的核心已从需求增加转向价值量上移，PCB正从传统多层板向高多层、高阶HDI持续演进，算力ASIC化将推动PCB长期增长。