【技术】融资余额超历史90%分位，两融余额下滑
2026-05-01
金禄电子4月29日获融资买入5209.35万元，当前融资余额2.31亿元，占流通市值的4.32%，超过历史90%分位水平。
融券方面，融券卖出14.37万元，融券余额38.87万，超过历史70%分位水平。
综上，两融余额2.31亿元，较昨日下滑5.04%，超过历史70%分位水平。
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融券方面，融券卖出14.37万元，融券余额38.87万，超过历史70%分位水平。
综上，两融余额2.31亿元，较昨日下滑5.04%，超过历史70%分位水平。
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