【技术】金禄电子5月18日融资融券数据报告

金禄电子5月18日获融资买入2556.15万元，融资余额1.98亿元，占流通市值的4.08%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券偿还1600股，融券卖出100股，融券余额4.94万，超过历史60%分位水平。

两融余额合计1.98亿元，较昨日下滑3.16%，超过历史70%分位水平。