【经营】金禄电子披露特种PCB具备铜浆烧结等多项工艺能力
同花顺iNews
2026-06-09
金禄电子在互动平台回应投资者提问,表示公司特种PCB具备铜浆烧结、埋容埋阻、混压、多次压合及背钻等工艺能力。这体现了公司在高端PCB领域的工艺技术积累。
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