【经营】金禄电子回应投资者：正加快高阶HDI等技术攻坚推进算力领域业务拓展

2026年9月1日，金禄电子在交易所官方互动平台回应投资者相关提问。公司表示正加快产品技术薄弱环节的攻坚克难，围绕高频高速、高多层、特殊工艺、高阶HDI等方向聚力突破，并将结合新产线的投产安排，加快推进相关领域的客户拓展、产品验证、工厂审核、订单承接等工作。公司称算力领域的产品技术能力及客户拓展情况将在符合监管规定的前提下于后续定期报告披露。