【经营】金禄电子PCB月产能扩至7.5万平米,未来三年分期扩产
2026-10-30
金禄电子在10月30日业绩说明会上表示,公司及下属子公司今年已扩充PCB月产能至7.5万平方米。
未来三年将结合现有产能消化节奏、行业景气度、主要客户产能需求及订单承接情况分期规划产能;清远生产基地扩建项目已建成厂房采用“一次土建装修+分期安装生产线”模式,后续可通过设备添置及部分配套工程快速新增产能。
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未来三年将结合现有产能消化节奏、行业景气度、主要客户产能需求及订单承接情况分期规划产能;清远生产基地扩建项目已建成厂房采用“一次土建装修+分期安装生产线”模式,后续可通过设备添置及部分配套工程快速新增产能。
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