鸿日达（301285）：中报点评：横向切入FAU布局未来，半导体散热片行将批量交付

鸿日达主营业务涵盖消费电子连接器、精密机构件，并积极拓展半导体散热片、3D打印和光通信器件等新业务。公司在半导体金属散热片领域已实现从材料配方到量产的突破，正与国内主流芯片设计公司及封装厂对接并推进批量出货；同时横向切入光通信FAU赛道，利用自动化能力提升生产效率；3D打印具备全制程自研量产能力，新产品逐步交付。